2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC CXPO）将于11月在上海举办

   日前从组委会了解到，2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC CXPO）将于11月18日至20日在上海新国际博览中心盛大开幕。本届博览会以展示最新产品和技术、促进行业交流与合作为目标，将全面呈现集成电路产业的全貌。IC CXPO 2024将集中展示包括IC设计、半导体材料、第三代半导体、封装与测试配套、半导体设备及智能装备、集成电路制造以及集成电路应用类等多个领域的前沿技术和产品。

在IC设计领域博览会将展出IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、EDA、IP设计等，覆盖了从设计到制造再到封装的全链条技术与服务。

半导体材料领域将展出硅片及硅基材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品等，这些材料是集成电路产业的基础，也是推动技术进步的关键因素。

第三代半导体领域将特别展示碳化硅SiC、氮化镓GaN等材料及其在光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等领域的应用，这些高性能材料正逐渐成为行业的新宠。

封装与测试配套领域将展出测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备等，这些设备和技术对于保证集成电路的质量和性能至关重要。

半导体设备及智能装备领域将展出封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备等，这些高端装备是集成电路制造的核心。

集成电路制造领域将展出晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等，展现集成电路制造的最新成果。

集成电路应用领域将展出AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，覆盖AI、物联网、通信、5G、车规级、医疗等多个智能化应用领域，展现集成电路在智能社会中的广泛应用。

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