中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于11月在合肥举办

中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于11月在合肥举办，全球产业链韧性展示区聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。

IC CHINA 2023的全球产业链韧性展示馆以其独特的视角，聚焦于国际化、专业化和创新化的展示方向，为全球半导体产业链的未来发展提供了全新的展示平台。

此次展示馆的设立，充分体现了中国对加强半导体产业链韧性和合作的高度重视。在当前全球半导体产业面临诸多挑战的背景下，加强合作、共享资源、互利共赢已成为行业发展的必然选择。中国作为全球最大的半导体市场之一，积极推动国际合作，促进半导体产业链供应链的稳定与发展。

全球产业链韧性展示区不仅展示了半导体产业链上下游企业的创新产品和技术设备，还突出了企业的综合实力形象。在这个区域内，各参展企业通过展示其在半导体领域的最新技术和产品，进一步促进了产业链供应链的深度交流与合作。

同时，应用创新成果区则以专业化的展示方式，重点展示了集成电路技术产品在传感与物联网、下一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用。这些创新应用成果不仅丰富了第三代半导体的应用解决方案，还为国内外解决方案的推广应用提供了有效的平台。

IC CHINA作为中国国际半导体博览会的重要组成，始终致力于推动半导体行业的交流与合作。通过全球产业链韧性展示区和应用创新成果区的设立，IC CHINA为国内外企业提供了一个面向全球的展示平台，进一步促进了半导体产业链供应链的稳定与发展。

在未来，我们相信IC CHINA将继续发挥其平台作用，推动中国及全球半导体产业的持续发展与合作，为全球集成电路体系的分工合作做出更大的贡献。