2023世界集成电路大会将于11月在合肥开幕

   随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家多个战略规划确定的重要发展方向，对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。

   世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办,将于2023年11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。将聚焦先进制程、下一代存储、先进封测、宽禁带半导体、异构计算、异构集成等集成电路领域前沿技术，涉及汽车、5G通信、智能终端、AI等集成电路领域热点应用，中国国际半导体博览会（IC China）2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块中展览部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。

展品范围：

1、IC设计：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

2、集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等

3、封装测试：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

4、半导体材料：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、设备制造：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等

7、光电子：

红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

8、政府、产业园专区：

全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地。

9、集成电路终端产品：

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类等

参展参观：联系人：孙先生    手机：13521835891(同微信)   直线：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com