2023半导体展览会|11月合肥

  世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。届时，国家工业和信息化部、安徽省委省政府和各地集成电路行业主管机构领导以及国内外半导体产学研领域大咖将出席大会并参观展览。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合,交互创新，共同打造世界级行业盛会。让11月中旬的中国合肥成为业界同仁洞察产业政策走向的绝好良机、把握技术应用趋势的最优平台，更是企业提升品牌影响力的绝佳场地。

  中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半 导体产业全国性社团组织,秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨,积极搭建开放的产业协同平台,发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前,健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注,集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业,也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源,在40000平方米的展览场地,创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多领域超大规模应用创新成果。

展示范围：1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；2、半导体设备：半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；3、半导体器件：功率器件、传感器件、光电器件、MEMS、半导体分立器件产品与应用技术等；4、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。5、集成电路：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、集成电路终端产品等；6、创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；

聚焦国际化:

10000平米全球产业链韧性展示馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

突出专业化:

10000平米大规模应用创新成果馆通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。

拓展市场化:

10000平米安徽风采馆内设综合展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力培育新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。

推进平台化:

10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务与知识产权服务机构专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接,促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。

参展参观：负责人：孙先生   电话：13521835891(微信)  邮箱：41893980@qq.com