2024 上海集成电路展览会将于11月18-20日开幕

   2024年11月18日至20日，备受瞩目的中国国际集成电路产业与应用博览会（IC Expo）将与第104届中国电子展同期在上海新国际博览中心E2-E4馆隆重举行。本届博览会以“‘芯’设计‘芯’风向”为主题，总体规模达到35000平方米，旨在展示集成电路领域的最新技术与产品，探索行业发展的新趋势。

   在“十四五”规划的指导下，博览会的主题展区将重点展示集成电路设计创新与产品出新，包括集成电路设计工具、先进工艺、特色工艺突破，以及先进存储技术的升级和宽禁带半导体的发展等。这些展示内容不仅体现了国家战略层面的重视，也为集成电路设计企业提供了广阔的发展空间。

展示范围：

E2馆将专注于IC设计、IC制造、IC封装测试等环节。其中，IC设计部分将展出移动处理器、射频/基带芯片、电源管理芯片、存储芯片等关键技术产品。IC设备和材料展区将展出晶圆制造设备、测试设备、封装设备等，覆盖半导体器件设备和材料设备的全链条。IC制造将展示晶圆制造工艺的最新进展，而IC封装测试将展出BGA、WLP、SiP等先进封装技术。

E3馆则将聚焦集成电路赋能的热点应用与方案，包括汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等领域。这些应用方案将展现集成电路技术如何为各行各业提供创新动力，推动产业升级和转型。

    2024中国国际集成电路产业与应用博览会（IC Expo）不仅是一个展示和交流的平台，更是一个促进国际合作、技术交流、市场拓展的重要窗口。通过这一盛会，参与者将能够深入了解集成电路产业的最新动态，探索未来的发展方向，共同推动集成电路产业的繁荣发展。