2023年合肥半导体展

   为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。本届展会以“集合全行业资源 成就大产业协同”为主题，全面展示全球产业链前沿技术产品、叠加多领域超大规模创新应用成果。计划展出面积40000平方米，设有全球产业链韧性展示馆、应用创新成果展馆、区域产业协同+产教融合馆、安徽风采馆。

   主要展示：半导体材料、IC设计、集成电路制造、封装测试、设备制造、电子气体、智能卡、光电子、汽车电子、新一代计算、宽禁带、消费电子、半导体应用解决方案、LED、IC产业服务等。将聚焦先进制程、下一代存储、先进封测、宽禁带半导体、异构计算、异构集成等集成电路领域前沿技术，涉及汽车、5G通信、智能终端、AI等集成电路领域热点应用，与世界集成电路大会有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。

参展参观：联系人：孙先生    手机：13521835891(同微信)   直线：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com