第三届（上海）集成电路产业发展高峰论坛

时间：2019年10月30日下午
地点：上海新国际博览中心W1馆会议区
主题：中国“芯”突围之路

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部
主办单位：中国电子信息产业集团有限公司（CEC）、中国电子器材有限公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
特别支持：中电华登信息产业基金
支持媒体：中国电子商情、摩尔芯球、科钛网、芯思想
参会听众：150-200人

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，被誉为“工业粮食”。对于5G、人工智能、物联网、自动驾驶等创新应用，集成电路都是必不可少的基础。在国家产业政策的大力支持下，最近几年，国内集成电路产业取得了长足的进步。但是在高端产品，尤其是CPU、FPGA、存储器等对电子信息产业发展至关重要的产品上与国际领先水平仍存较大差据。

上海是中国集成电路产业发展的高地，拥有完善的产业布局，形成了以上海为核心的长三角集成电路产业发展集群。同时，上海还聚集了众多汽车、通信、人工智能等龙头企业，为集成电路产业的发展奠定了坚实的创新基础。

为了助力国内集成电路产业实现高质量发展，尽快改善我国集成电路产业缺“芯”少“魂”的局面。第三届中国（上海）集成电路生态发展论坛将从全球视野出发，结合上海产业发展特点，广泛邀请长期关注长三角地区集成电路产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业，共同探讨产业发展的机遇与挑战，并找寻深度合作的市场机会。

演讲嘉宾


部分演讲嘉宾介绍