IC CHINA 2024：集合全行业资源 成就大产业对接

   第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）将于11月18日至20日在北京国中心隆重举行。作为中国半导体行业的年度盛事，IC CHINA已成为全球半导体产业的重要交流平台和行业发展的风向标。本届博览会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，将全面展示半导体产业链的最新技术、产品和应用。展示范围广泛，覆盖了软件及设计、半导体材料、第三代半导体、封装与测试配套、半导体设备及智能装备、集成电路制造以及集成电路应用等多个关键领域。

软件及设计展区将展出IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具等。这些工具和技术的发展，对于推动电子产品创新和数字化转型具有重要意义。

半导体材料展区将展出硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体等，这些材料是半导体器件性能提升的关键，也是支撑产业发展的基础。

第三代半导体展区将特别关注碳化硅SiC、氮化镓GaN等材料的研发与应用，展示这些材料在电力电子、微波射频等领域的重要应用。

封装与测试配套展区将展示测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、等，为半导体封装和测试提供全面的技术支持。

半导体设备及智能装备展区将展出封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备等展现半导体制造的先进技术和设备。

集成电路制造展区将集中展示晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等。这些展示将为观众揭示集成电路制造的最新动态和技术进步。

集成电路应用类展区则将展示AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，涵盖AI、物联网、通信、交通电子、计算机及控制、存储器、5G、车规级、医疗、音视频处理等多个领域。这些应用展示了半导体技术在日常生活中的广泛应用，也预示着未来社会智能化发展的无限可能。

   目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。不仅展示了中国半导体产业的实力，也为全球半导体产业的合作与发展提供了重要机遇。IC CHINA 2024将成为行业内外关注的焦点，不仅为参展商、观众和合作伙伴提供一个交流创新、探索商机的重要平台。更是一个促进全球半导体产业合作与交流的重要桥梁。

展位预定咨询：孙先生   185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com