2024年北京集成电路设计展 共塑集成电路设计新篇章

  2024年北京集成电路设计展暨第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）将于9月5日-7日在北京北人亦创国际会展中心隆重举行。本届展览会以展示最新的IC设计技术与产品为核心，将为业界带来一场技术和创新的盛宴。

  作为行业内的重要展示平台，北京集成电路设计展将集中展示包括IC产品与应用技术、系统设计工具、电路设计工具在内的多项关键技术。EDA（电子设计自动化）、CAD/CAM软件等设计工具的最新发展，将为参观者提供深入了解和交流的机会。

  展览会将展出ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具等，这些工具对于提高集成电路设计的效率和精度至关重要。此外，组件放置工具、电路库、电气仿真工具等也将亮相，全面展现集成电路设计的各个环节。热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真等技术展示，将为参会者带来关于电路设计在热效应、机械应力和逻辑功能验证方面的最新解决方案。这些技术在确保电路可靠性和优化性能方面发挥着关键作用。开发印刷电路板/硬件开发、软件开发、混合电路的设计等展示内容，将进一步丰富展览会的技术范围，为硬件和软件协同设计的创新提供展示窗口。

  2024北京集成电路设计展不仅是一个展示最新技术和产品的平台，更是一个促进全球集成电路设计产业合作与交流的重要桥梁。企业可以展示自己的技术实力，寻找合作伙伴，探索市场机会，共同推动集成电路设计行业的发展。

展位预定咨询：联系人：孙先生  185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com